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熔融硅微粉
熔融硅微粉經活化后，使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因為經偶聯劑處理后．硅微粉表面由親水性變成疏水性。環氧樹脂的潤濕性提高．填料與樹脂之間通過偶聯劑化學鍵結合。活性硅微粉使灌封材料的電性能大幅度提高。 文章出自熔融硅微粉小編：
