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球形熔融硅微粉由于其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填 充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數等優越性能，在大規模、超大規模集成電路的 基板和封裝料中，成了不可缺少的優質材料。 為什么要球形化？
　　首先，球的表面流動性好，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小，并 且流動性******，粉的填充量可達到******，重量比可達90.5%，因此，球形化意味著硅微粉填 充率的增加，熔融硅微粉的填充率越高，其熱膨脹系數就越小，導熱系數也越低，就越接近單晶 硅的熱膨脹系數，由此生產的電子元器件的使用性能也越好。
　　其次，球形化制成的塑封料應 力集中最小，強度******，當角形粉的塑封料應力集中為1時，球形粉的應力僅為0.6，因此，球形粉塑封料封裝集成電路芯片時，成品率高，并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械 損傷。
　　其三，球形粉摩擦系數小，對模具的磨損小，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比，可以提高模具的使用壽命達一倍，塑封料的封裝模具價格很高，有的還需要進口，這一點對封裝廠降低成本，提高經濟效益也很重要。
　　球形硅微粉，主要用于大規模和超大規模集成電路的封裝上，根據集程度（每塊集成電 路標準元件的數量）確定是否球形硅微粉，當集程度為1M 到4M 時，已經部分使用球形粉，8M到16M集程度時，已經全部使用球形粉。
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